LCP材料具备低介电常数、高频传输损耗低、操作频带宽等特点，很适合用于5G时代的手机天线，替代传统的PI基材及改良后的MPI材料。在5G手机FPC天线材料供应链中，终端设备天线中高频MPI材料是Pre-5G的过渡技术，无法完全替代LCP，LCP软板将是5G毫米波高频材料的未来趋势。LCP树脂—薄膜—挠性覆铜板FCCL—柔性电路板FPC—天线模组。LCP树脂经过加工后得到LCP薄膜

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LCP的优势在与其很低的吸湿性和优异的尺寸稳定性，在极潮湿的环境下依然能保持很好的尺寸稳定性和剥离强度，且LCP的界质损耗比较小，低介电lcp薄膜定做，几乎和PTFE在同一水平，大朗低介电lcp薄膜，适用于高频线路。

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5G时代，云计算、智能驾驶、远程、高清无线视频实时传播等等，将真正改变人们的生活方式。而这些所有领域的发展都需要高频传输，就需要LCP薄膜。